SMT回流焊氧分析儀 技術參數：
測量原理：雙氧化鋯
測量范圍：0～10/100/1000ppm,1.00%,25.00% O2
分 辨 率：1ppm
測量精度：≤±1%FS
重 復 性：≤±1%
響應時間：T90≤30S
模擬輸出：4～20mA、0～5V/10V
其它接口：報警、RS232或RS485
供電電源：AC84～265V 50/60HZ
樣氣溫度：-10～ 50℃
樣氣流量：400～600ml/min
樣氣壓力（無泵）：0.05MPa≤入口壓力≤0.35MPa
樣氣壓力（有泵）：微正壓、微負壓或常壓
背景氣體：N2及惰性氣體
外型尺寸：177mm×251mm×316mm（H×W×D）
開孔尺寸：179mm×213mm（H×W）
傳感器壽命：>4年（正常使用條件下）
氣路接口：1/8內螺紋
安裝方式：嵌入式安裝
SMT回流焊氧分析儀 儀器特點:
*固體電解質傳感器，測量精度高、響應速度快、校準周期長等特點；
可在空氣中長期工作，不會影響傳感器壽命；
響應速度快，zui低可測量0.1ppm；
寬范圍交流供電，適用范圍更廣；
任意一點校準即可滿足整個量程測量精度，使其校準簡單方便；
內置溫度自動補償功能，減小溫度變化對測量精度的影響；
無須基準氣體，不受工作環境氧濃度影響；
友好人機對話菜單，操作直觀方便；
可以和上位機進行單向或雙向通訊；
內置*采樣泵。
應用場合:
波峰焊、回流焊電子、半導體行業焊接爐及惰性氣體燒結爐等保護氣體在線氧分析。
訂貨須知(用戶訂貨時請注明）
儀器測量范圍
被測氣體主要成份、雜質、酸性氣體或硫化物
被測氣體壓力：正壓、微壓或負壓
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